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Prototypen und Kleinserien Fertigung

Prototypen und Kleinserien Fertigung

Die Prototypen und Kleinserien Fertigung von Metec electronic GmbH bietet eine flexible und kosteneffiziente Lösung für die Entwicklung und Produktion kleiner Stückzahlen. Mit einem Fokus auf Präzision und Effizienz stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Fähigkeit, sowohl manuelle als auch automatische Bestückungstechniken zu verwenden, ermöglicht es Metec, eine breite Palette von Projekten zu realisieren, von kleinen Prototypen bis hin zu größeren Kleinserien. Metec's Prototypen und Kleinserien Fertigung ist darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Mit einem erfahrenen Team und modernster Technologie bietet Metec maßgeschneiderte Lösungen, die den Entwicklungsprozess optimieren und die Markteinführungszeit verkürzen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die zuverlässige und hochwertige Elektroniklösungen benötigen.
Backplanes PCB - Vernetzung von elektronischen Geräten / Leiterplatten Verbindung / Signalintegrität / Impedanzen Test

Backplanes PCB - Vernetzung von elektronischen Geräten / Leiterplatten Verbindung / Signalintegrität / Impedanzen Test

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unseren Backplanes PCB bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für die Vernetzung von elektronischen Geräten, die eine hohe Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit erfordern. Backplanes PCB sind spezielle Leiterplatten, die als zentrale Verbindungs- und Steuereinheit in Geräten eingesetzt werden, um eine schnelle und effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu gewährleisten. Unsere Backplanes PCB eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit ankommt, wie beispielsweise in der Telekommunikation, der Datenspeicherung, der Medizintechnik und der Automatisierungstechnik. Sie bieten eine hohe Dichte von Komponenten und Leiterbahnen auf kleinerer Fläche, um eine effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu ermöglichen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Setzen Sie auf unsere Backplanes PCB und profitieren Sie von einer zuverlässigen Lösung für die Vernetzung Ihrer elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
PCB Design Service - Platinenlayout

PCB Design Service - Platinenlayout

und Qualität sind dabei für uns selbstverständlich. Unsere Produkte finden Anwendung in verschiedenen Branchen wie der Automobilindustrie, Telekommunikation, Medizintechnik und Luftfahrt. Darüber hinaus bieten wir auch die Entwicklung individueller Softwarelösungen an. Wir legen großen Wert auf eine enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden, um ihre spezifischen Anforderungen bestmöglich umzusetzen. Unser Team besteht aus hochqualifizierten Ingenieuren und Technikern, die über langjährige Erfahrung in der Elektronikentwicklung verfügen. Kontaktieren Sie uns gerne für weitere Informationen oder ein unverbindliches Beratungsgespräch.
Leiterplattenentwicklung

Leiterplattenentwicklung

VTS-Elektronik begleitet Sie von der Idee bis zum fertigen Produkt. Unsere Experten entwickeln Leiterplatten, die speziell auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Von der Konzeptentwicklung über den Bau eines Prototyps bis hin zur Serienfertigung bieten wir Ihnen umfassende Unterstützung. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und unser breites Know-how in der Entwicklung und Produktion von Leiterplatten.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

SMD Bestückung Automation ohne Flexibilitätsverlust Die SMD Bestückung ist heutzutage die überlegene Technologie in der Bestückung von Leiterplatten. Wir bestücken Bauteile ab Bauform 0402 sowie alle gängigen IC Footprints – und das mit den höchsten Qualitätsansprüchen. Ganz gleich, ob es sich hierbei um Muster, kleine Serien oder aber mittlere Industrie-Serien handelt – unsere Kompetenz bei der Leiterplattenbestückung wird Sie überzeugen. Aufgrund unseres Know-Hows richten wir uns stets nach den jeweiligen Kundenbedürfnissen aus und sind so in der Lage, selbst große Leiterplatten mit der vertrauten Qualität bestücken zu können. Ihre Leiterplatten werden von uns mit Reflow- oder Dampfphasen-Verfahren gelötet.
Leiterplatten-Bestückung

Leiterplatten-Bestückung

Bestückung: 2x EUROPLACER SMD-Bestückungslinien 2x JUKI SMD-Bestückungslinie ein- und zweiseitige Bestückung einschl. Klebetechnik Bauelemente 01005 bis Finepitch und µBGA 4x SMD-Lötpastensiebdrucker EKRA konventionelle Bestückung axial / radial / DIP / Sonder Löten: SMD-Dampfphasen Lötanlage von IBL 2x SMD-Reflow-Durchlaufofen von ERSA 2x Doppelwellen-Stickstoff-Lötanlagen von ERSA mit rechnergesteuerter Rahmencodierung SMD-Rework-Arbeitsplätze mit geschultem Personal Handlötung mit prozessorgesteuerten Lötstationen Prüfung: kontinuierliche Prüfungsprotokollierung während des gesamten Fertigungsprozesses AOI-Prüfsystem mehrere Mikroskopsysteme für SMD-Prüfungen Funktionstests / Hochspannungstests Burn-in Tests / Langzeittests Weiteres: Montagen / Niettechniken / Schraubtechniken Klebetechniken / Verpackungen Baugruppenreinigung mit Isopropylalkohol Leiterplattenlackierung mit Schutzlacken ihrer Wahl in spezieller Elektronik-Lackierkabine von Semo-Tec Baugruppenverguss in geprüften Fertigungsabläufen z.B. mit PU-Vergussmassen, Gieß- und Schmelzharzen oder Silikon.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Ideal, um schnell auf Produktänderungen reagieren zu können oder Prototypen und Kleinserien herzustellen, umfasst unser Leistungsportfolio die manuelle THT-Bestückung von Leiterplatten. Unsere Wellenlötanlage mit einer maximalen Lötbreite von 330 mm und einem Lötrahmentransportsystem ermöglicht das Löten unterschiedlicher Leiterplattenvarianten bei geringer Umrüstzeit. Dadurch wird eine hohe Flexibilität und Wirtschaftlichkeit des Prozesses erreicht. Individuelle Anfragen.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

EMS-Dienstleistungen auf höchstem Niveau. dikon ist als EMS-Dienstleister mit seiner umfangreichen Erfahrung in den Bereichen Elektronik und IT mehr als Auftragsfertiger: dikon ist Fertiger und Berater in einem. Unser Unternehmen erfüllt bei der Leiterplattenbestückung im Standard die Anforderungen der IPC-A-610 Klasse 2. Auf Wunsch fertigen wir auch Medizinprodukte nach IPC-A-610 Klasse 3. Arbeitsvorbereitung: Kostenorientierte Beratung bzgl. des Materialeinsatzes Komplette Materialbeschaffung Optimierung von Fertigungsabläufen gemeinsam mit unseren Kunden Kostengünstige Musterfertigung Beschaffung der Lötpasten-Schablonen Bestückungstechniken: Leiterplattenbestückung (SMD-Bestückung) mit Inline- und Stand-Alone-Automaten Konventionelle Leiterplattenbestückung (THT-Leiterplattenbestückung) Verarbeitung aller SMD-Bauformen, incl. Fine-Pitch- und BGA-Bauelementen Doppelseitige SMD-Bestückung Verarbeitung von RoHS- und bleihaltigem Lot SMD-Druck durch Lötpastendrucker Prozessoptimierung: Verringerung des Produktionsausfall-Risikos durch Einsatz von mehreren Bestückungsautomaten gleichen Typs schnelle Umrüstung der Bestückungsautomaten Auslegung der Produktion auf Flexibilität Zusatzprozesse: Programmierung von Halbleitern (Chip-)On-Board-Programmierung Lackieren, Vergießen, Verkleben Einbau in Geräte, Gehäuse etc. Endverpackung Sonderlabel Nutzen Sie unsere Beratungs- und Entwicklungskompetenz
Prototypenbau

Prototypenbau

Die HKS Konstruktion Sondermaschinen Oberflächentechnik GmbH bietet umfassende Dienstleistungen im Bereich Prototypenbau an, um Ihre Ideen schnell und effizient in greifbare Modelle umzusetzen. Unsere modernen Fertigungstechniken und erfahrenen Ingenieure sorgen dafür, dass Ihre Prototypen höchsten Qualitätsstandards entsprechen und perfekt auf Ihre Anforderungen abgestimmt sind. Vorteile und Funktionen: Schnelle Umsetzung: Durch den Einsatz fortschrittlicher Technologien können wir Ihre Prototypen in kürzester Zeit fertigen. Hohe Präzision: Unsere Fertigungsprozesse gewährleisten eine hohe Maßgenauigkeit und Detailtreue. Flexibilität: Anpassung der Prototypen an spezifische Anforderungen und Änderungswünsche. Kosteneffizienz: Effiziente Nutzung von Ressourcen und Materialien zur Kostensenkung. Unsere Dienstleistungen: Beratung und Planung: Umfassende Unterstützung bei der Planung und Entwicklung Ihrer Prototypen. Design und Konstruktion: Erstellung detaillierter Konstruktionspläne und -modelle zur Visualisierung Ihrer Ideen. Fertigung: Einsatz modernster Technologien zur präzisen Herstellung Ihrer Prototypen. Tests und Validierung: Durchführung umfangreicher Tests zur Überprüfung der Funktionalität und Qualität der Prototypen. Warum HKS? Mit unserer langjährigen Erfahrung und unserem Engagement für höchste Qualitätsstandards sind wir Ihr verlässlicher Partner im Prototypenbau. Unsere maßgeschneiderten Lösungen tragen dazu bei, Ihre Entwicklungsprozesse zu optimieren und die Markteinführungszeiten zu verkürzen. Kontaktieren Sie uns, um mehr über unsere Dienstleistungen im Bereich Prototypenbau zu erfahren. Besuchen Sie unsere Website HKS Konstruktion Sondermaschinen Oberflächentechnik GmbH für weitere Informationen.
3D-Druck Protypenservice

3D-Druck Protypenservice

3D Druck Prototyping Willkommen bei Creative-Manufacturing – Ihrem Partner für hochwertigen 3D-Druck-Prototyping aus Hannover! Wir sind ein kleines Unternehmen, das sich auf die Herstellung hochpräziser und maßgeschneiderter Prototypen durch 3D-Drucktechnologie spezialisiert hat. Unser Service richtet sich an Unternehmen, Ingenieure, Designer, Innovatoren und Privatpersonen die auf der Suche nach zuverlässigen Lösungen für ihre Prototyping-Bedürfnisse sind. Warum Creative-Manufacturing wählen? Präzision und Qualität: Unsere hochmodernen 3D-Drucktechnologien ermöglichen die Fertigung von Prototypen mit hoher Präzision und Qualität. Jedes Detail zählt, und wir setzen auf höchste Standards. Maßgeschneiderte Lösungen: Wir verstehen, dass jeder Prototyp einzigartig ist. Deshalb bieten wir maßgeschneiderte Lösungen an, die Ihren individuellen Anforderungen gerecht werden. Schnelligkeit und Effizienz: Zeit ist oft der entscheidende Faktor bei der Produktentwicklung. Wir sind stolz darauf, Lösungen schnell bereitzustellen, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Umfassende Materialauswahl: Unser breites Spektrum an verfügbaren Materialien ermöglicht es Ihnen, die richtige Wahl für Ihre spezifischen Anforderungen zu treffen. Von dekorativen bis hin zu Engineering-Kunststoffen - wir bieten eine umfassende Auswahl. Kosteneffizienz: Wir verstehen, dass Budgets begrenzt sind. Unser Service bietet erstklassige Qualität zu wettbewerbsfähigen Preisen. Unsere Expertise umfasst: 3D-Scanning Funktionsprototypen Präsentationsmodelle Kleinserienfertigung Ihre Ideen verdienen die beste Umsetzung. Vertrauen Sie Creative-Manufacturing für professionelle 3D-Druck-Prototyping-Services, die Ihren Anforderungen gerecht werden. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr darüber zu erfahren, wie wir Ihnen bei Ihrem nächsten Projekt helfen können.
Termingerechte Sonderanfertigung

Termingerechte Sonderanfertigung

Wir helfen Ihnen von der Entwicklung bis zur Serienlieferung, sind darauf spezialisiert termingerechte Sonderanfertigungen auf den Punkt zu liefern. „Ich habe ein Problem: Ich benötige Dichtungen, Formschläuche, Faltenbälge, Tüllen, Schutzgehäuse, Abdeckkappen, Dichtungsringe, Dichtungsscheiben, Gummipuffer, Kraftstoffschläuche und Schutzkappen. Es eilt sehr, aber es ist alles nur in Kleinserie. Das geht doch sicher nicht! Oder etwa doch?“ Wir helfen Ihnen von der Entwicklung bis zur Serienlieferung, sind darauf spezialisiert termingerechte Sonderanfertigungen auf den Punkt zu liefern. Das Team der BIELEI Gummitech GmbH entwickelt, produziert, prüft und versendet mit äußerster Sorgfalt. Immer unter Einhaltung Ihrer genauen Vorgaben. Denn wir wissen, wie wichtig es für Sie ist, im Bereich Sonderanfertigung in der Formartikelfertigung unsere Zuverlässigkeit an Ihrer Seite zu wissen.  Denn bei allen unseren Partner steht bei der Produktion termingerechter Sonderanfertigungen der persönliche Umgang und die erstklassige Qualität an erster Stelle der gemeinsamen Zusammenarbeit. 
Gumminoppen 14 mm mit Pfeil-Spitze | kleine Saugnäpfe | Saugfüße

Gumminoppen 14 mm mit Pfeil-Spitze | kleine Saugnäpfe | Saugfüße

Dieser Gumminoppen mit Pfeil-Spitze ist optimal zur Befestigung von Notizen am Monitor, Werbeflyer an Fensterscheiben oder kleinen Schildern. Und zur Fixierung von Glasplatten im Ladenbau. Lieferumfang: Gumminoppen 14 mm mit Pfeil-Spitze 1 x Gumminoppen Ø 14 mit Pfeil-Spitze Gumminoppen 14 mm mit Pfeil-Spitze | kleine Saugnäpfe | Saugfüße | Saugnapf Dieser Gumminoppen mit Pfeil-Spitze ist optimal zur Befestigung von Notizen am Monitor, Werbeflyer an Fensterscheiben oder kleinen Schildern. Und zur Fixierung von Glasplatten im Ladenbau als sogenannte Saugfüße. Er hält an allen glatten Oberflächen. Falls Sie keinen Bohrer für die Löcher haben, empfehlen wir Ihnen einen Handelsüblichen Löcher! Angaben zum Artikel: Material: Weich-PVC Farbe Saugnapf: transparent Durchmesser (Ø): 14 mm Kopfdurchmesser (KD): 5,3 mm Plattenstärke (PS): 1-4 mm Plattenbohrung (PB): 5 mm Verwendung: kleine Schilder, Werbeflyer, Visitenkarten, Notizenhalter, Fixierung von Glasplatten Einsatz: außen | innen Feuchtraumgeeignet Montage Gumminoppe mit Pfeilspitze: Bei der Montage ist auf einen sauberen Untergrund zu achten. Die Fläche muß glatt sein und mit Isopropanol (Alkohol) oder Brennspiritus gereinigt werden. Bohren Sie ein 5 mm Loch durch Ihre Platte die Sie montieren möchten. Falls Sie keinen Bohrer zur Hand haben nehmen Sie einen Handelsüblichen Locher. Stecken Sie den Gummisauger durch die Platte oder Flyer. Nun können Sie Ihn ohne Probleme an einer glatten Fläche montieren. Werkzeugempfehlung Gumminoppe mit Pfeilspitze: Bohrmaschine mit 5 er Bohrer oder handelsüblicher Locher, sauberes Tuch, Isopropanol (Alkohol) oder Brennspiritus zum Reinigen Artikelnummer: 1.200.1
Laserschweißen

Laserschweißen

Das Laserschweißen kann auf zwei CO2-Laseranlagen mit 5000 W durchgeführt werden. Laserschweißen Das Laserschweißen kann auf zwei Laseranlagen mit 5000 W durchgeführt werden. Werkstoffe: - Baustahl - Edelstahl 1.4301 Lasergeschweißt werden Klein -und Großserien: - Drücker - Flansche - Vierkantgestänge, T-Schienen - Rohre - Beschläge, Rohrhalterungen - Magnetkupplungen Verfahrwege: 2100x1250x600mm Drehachse 300mm Tragfähigkeit 850 kg
Lackierung und Verguss

Lackierung und Verguss

elektron-spelle steht für kompetente Betreuung rund um alle Fragen der Elektronikfertigung. Von der genauen Bedarfsanalyse, über die Beratung, bis hin zur fachgerechten Durchführung der einzelnen Fertigungsschritte. Dabei verbinden wir präzises Fertigen mit modernster Technik und werden höchsten Ansprüchen an Qualität gerecht. selektives Beschichten von Baugruppen Verwendung fast aller Lacksorten UV und thermisch trocknende Lacke Voll- und Teilverguss
Edelstahl Aufputzklingel ESK135100

Edelstahl Aufputzklingel ESK135100

Edelstahl-Klingelgehäuse auf Wunsch mit Gravur Hochwertiges, formschönes Edelstahl-Klingelgehäuse für die Aufputz-Montage. Eine Montage ist auf allen Fassaden möglich, ob Massivmauerwerk, Putz- oder WDVS-Fassade oder eine Konstruktion aus Vollholz. Diese moderne Aufputzklingelgehäuse ist komplett aus 2 mm starkem Edelstahl gefertigt. Dadurch wird das gesamte Gehäuse sehr stabil. Hier verzieht sich nichts, hier verbeult auch nichts. Sämtliche Verbindungs- und Befestigungselemente bestehen ebenfalls aus Edelstahl. Es besteht die Möglichkeit, oberhalb des Tasters eine Lasergravur in Wunschschriftart anzubringen. Tragen Sie einfach den gewünschten Text in die Maske ein und wählen Sie eine Schriftart aus dem Dropdown-Menü. Selbstverständlich sind auch andere Schriftarten als die Vorschläge möglich. Wählen Sie dafür einfach "andere Schrift" und geben SIe den Namen der gewünschten Schriftart im Feld "Weitere Nachrichten" im Bestelldialog an. Sie erhalten vor Ausführung der Gravur eine Korrekturskizze, evtl. Änderungswünsche können dann noch berücksichtigt werden. Wenn Sie keine Gravur wünschen, wählen Sie im Dropdown-Menü den Punkt "Keine Gravur" an. Technische Daten: • Maße BxH 100x135 mm • Ausladung 35 mm • Deckbreite des Unterteils ca. 70 mm • vandalismussicherer Klingeltaster Schutzart IP68 • keine von vorn sichtbare Oberteilverschraubung • Befestigungset mit Edelstahlschrauben inklusive
Flexible Leiterplatten Leiterplattentechnologie Leiterplatten - Leiterplattenveredelung - flexible PCB Hochtechnologie

Flexible Leiterplatten Leiterplattentechnologie Leiterplatten - Leiterplattenveredelung - flexible PCB Hochtechnologie

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere flexiblen Leiterplatten bieten Ihnen eine flexible und platzsparende Lösung für Ihre elektronischen Geräte. Flexible Leiterplatten ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und somit die Leistung und Funktionalität Ihrer Geräte zu erhöhen. Unsere flexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Platzersparnis gefordert sind, wie beispielsweise in der Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt oder Medizintechnik. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere flexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von einer flexiblen Lösung für Ihre elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Serienfetigung Leiterplatte / Leiterplatte Serie / PCB Series /Leiterplatten Serienfertigung / Serienfertigung / LTCC

Serienfetigung Leiterplatte / Leiterplatte Serie / PCB Series /Leiterplatten Serienfertigung / Serienfertigung / LTCC

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere Serienproduktion von Leiterplatten bietet Ihnen die Möglichkeit, qualitativ hochwertige und zuverlässige Leiterplatten in großen Stückzahlen herzustellen. Leiterplatten, auch bekannt als PCBs (Printed Circuit Boards), sind unverzichtbare Bauelemente in der Elektronikindustrie und werden in einer Vielzahl von Geräten eingesetzt, angefangen bei Computern und Smartphones bis hin zu Haushaltsgeräten und industriellen Steuerungssystemen. Unser engagiertes Team aus erfahrenen Ingenieuren unterstützt Sie bei der Umsetzung Ihrer Designspezifikationen und bietet Ihnen umfassende Design- und Engineering-Dienstleistungen. Wir verwenden nur hochwertige Materialien, angefangen bei den standardmäßigen FR-4 Leiterplatten bis hin zu spezialisierten Materialien wie flexible Leiterplatten (Flex PCBs) oder hochfrequente Materialien. Dadurch gewährleisten wir die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit Ihrer Leiterplatten, die den technischen Anforderungen Ihres Produkts entsprechen. Unser automatisierter Fertigungsprozess kombiniert modernste Maschinen und Technologien, um eine präzise Platzierung von Komponenten, Lötverbindungen und Leiterbahnen sicherzustellen. Jede Leiterplatte durchläuft strenge Qualitätskontrollen, einschließlich elektrischer Tests, Funktionstests und Inspektionen, um eine einwandfreie Leistung und Zuverlässigkeit sicherzustellen. Wir sind bestrebt, Ihre Anforderungen in Bezug auf Stückzahlen und Lieferzeiten zu erfüllen, sei es für kleine Prototypenchargen oder umfangreiche Serienproduktionen. Wir verstehen, dass jedes Projekt einzigartig ist. Daher stehen Ihnen unsere Fachexperten zur Verfügung, um Ihre individuellen Anforderungen zu besprechen und Ihnen detaillierte Informationen sowie ein maßgeschneidertes Angebot zu unterbreiten. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
MSAP-Technologie - Lösung für komplexe Leiterplatten - Leiterplattentechnologie - Herstellung von Leiterplatten SAP LTCC

MSAP-Technologie - Lösung für komplexe Leiterplatten - Leiterplattentechnologie - Herstellung von Leiterplatten SAP LTCC

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer MSAP-Technologie (Modified Semi-Additive Process) bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für komplexe Leiterplatten. Die MSAP-Technologie ermöglicht eine präzise und effiziente Fertigung von Leiterplatten mit engen Toleranzen und komplexen Strukturen. Unsere MSAP-Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Präzision und Zuverlässigkeit ankommt. Ob in der Telekommunikation, der Medizintechnik oder anderen anspruchsvollen Bereichen - unsere Leiterplatten bieten Ihnen die perfekte Basis für Ihre Anwendungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Wir setzen auf strenge Qualitätskontrollen, um eine zuverlässige und langlebige Leistung zu gewährleisten. Setzen Sie auf unsere MSAP-Technologie und profitieren Sie von präzisen und zuverlässigen Leiterplatten für Ihre anspruchsvollen Anwendungen. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Multilayer Leiterplatte - Mehrschicht Leiterplatten, mehrschichtige - Leiterplattentechnologie - Herstellung Service SAP

Multilayer Leiterplatte - Mehrschicht Leiterplatten, mehrschichtige - Leiterplattentechnologie - Herstellung Service SAP

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
SMD/THT Bestückung

SMD/THT Bestückung

Die SMD/THT Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Fertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Verwendung von Laserschablonen und halbautomatischen Druckmaschinen garantiert eine exakte Positionsgenauigkeit und gleichmäßigen Pastenauftrag, was entscheidend für die spätere Lötqualität ist. Diese Dienstleistungen sind ideal für Unternehmen, die auf der Suche nach zuverlässigen und effizienten Bestückungslösungen sind. Metec bietet sowohl manuelle als auch automatische Bestückungslösungen an, um den unterschiedlichen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Während die manuelle Bestückung für Kleinserien und Prototypen geeignet ist, ermöglicht die automatische Bestückung eine hohe Produktionskapazität von bis zu 80.000 Bauteilen pro Tag. Diese Flexibilität macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die sowohl kleine als auch große Produktionsläufe benötigen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen die SMD/THT Bestückung von Metec zu einer erstklassigen Wahl.
Saugnapf 20 mm mit Knopf | Saugnäpfe | Sauger | Dekosauger

Saugnapf 20 mm mit Knopf | Saugnäpfe | Sauger | Dekosauger

Der Saugnapf mit Knopf wird zum Aufhängen von Flyern, Deko, Klemmen oder kleinen Schildern benutzt. Oft dienen die Dekosauger auch als Puffer für Glasplatten. Lieferumfang: Saugnapf mit Knopf 1 x Saugnapf 20 mm mit Knopf Saugnapf 20 mm mit Knopf | Saugnäpfe | Sauger | Dekosauger Der Saugnapf mit Knopf wird zum Aufhängen von Flyern, Deko, Klemmen, Kabel oder kleinen Schildern benutzt. Oft dienen die Sauger auch als Puffer für Glasplatten. In der Weihnachtszeit wird er auch gerne als Halter für Lichterketten genommen. Angaben zum Artikel: Material: Weich-PVC Farbe Saugnapf: transparent Durchmesser (Ø): 20 mm Kopfdurchmesser (KD): 8 mm Plattenstärke (PS): 1-2 mm Plattenbohrung (PB): 7,5-8 mm Halsdurchmesser (HD): 4 mm Kopflänge (KL): 5 mm Verwendung: kleine Schilder, Schnüre, Kabel, Werbeflyer, Visitenkarten, Notizenhalter, Fixierung von Platten, Puffer von Glasplatten, Lichterketten Einsatz: außen | innen Feuchtraumgeeignet Montage Saugnapf mit Knopf: Bei der Montage ist auf einen sauberen Untergrund zu achten. Die Fläche muß glatt sein und mit Isopropanol (Alkohol) oder Brennspiritus gereinigt werden. Danach den Saugnapf auf die saubere Fläche drücken und die Deko umhängen. Bei der Montage von Schildern oder Flyern bitte ein 7,5-8 mm großes Loch bohren und den Saugnapf dann mit der Knopfseite durchdrücken. Werkzeugempfehlung Saugnapf mit Knopf: Eventuell Bohrmaschine mit 7,5-8 er Bohrer, sauberes Tuch, Isopropanol (Alkohol) oder Brennspiritus zum Reinigen Artikelnummer: 1.200.2